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中移物联广州发布首款“4G+eSIM”芯片

2018-06-04 来源:信息时报 阅读: -

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  5月25日,中移物联在广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式,正式发布智能物联China Mobile Inside计划,并与紫光展锐进行了合作签约,推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。


  据介绍,China Mobile Inside推出的首款C417M系列芯片,是与紫光展锐合作研发,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性。


  此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款,均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段,支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能,满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。从芯片级对eSIM封装,其可靠性更高,对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能,简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商,有效降低沟通成本,且可以更高效的保障通信信息安全,将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要作用。


编辑:apple
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