高通高级研发总监、高通中国研发中心负责人侯纪磊在2017网易未来科技峰会上演讲。

　　南方网讯（驻京全媒体记者/王诗堃）人工智能概念往往和“云”的概念连接密切，而作 为移动芯片巨头，高通方面则给强调了人工智能在终端的应用。7月15日，高通高级研发 总监、高通中国研发中心负责人侯纪磊在2017网易未来科技峰会上表示，人工智能最终 实现的应该是云端和终端之间衔接、配合的过程。

　　侯纪磊在演讲中提到高通在移动技术方面的技术能力。他表示，因为在“连接和计算方 面已经能够具备的能力”，一个非常强大的趋势是人工智能从云端快速进入终端的过程 。

　　侯纪磊认为，将来的愿景，人工智能应该是云端和终端之间非常好的衔接、配合、互补 的过程。他指出，虽然人工智能在云端可以做的相当好，但在终端层面仍有其优势。

　　他表示，人工智能在终端层面具有三个重要的特点：

　　第一个是低延迟性。侯纪磊举例说，机器人或无人驾驶技术，需要在本地以毫秒甚至微 秒的速率与环境进行互动和交互的时候，“如果把信息传到云端再回来，这种情况下往 往是非常不好的体验”。

　　第二个是终端层面具备的数据的私密性和安全性，这个往往是在云端很多解决方案不能 够达到的。

　　第三个是在终端层面具有更多的数据处理和自主的能力。

　　侯纪磊表示，“我们相信（人工智能的终端应用）在推动很多人工智能产业的发展，在 跟云端的互补方面，将来都是非常强大的模式。”